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邮箱：专注于AI辅助诊疗系统研发，年营收增长率连续三年超50%。开发的多病种影像识别系统准确率达98.5%，已部署全国300家三甲医院。通过NMPA三类医疗器械认证，获"中国医疗AI创新奖"。正在研发跨模态医疗大模型，计划2027年实现诊疗全流程智能化。
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邮箱：XX晶圆科技成立于2019年，是国家大基金重点投资项目，专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2，供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证，产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底，计划2028年实现国产替代。
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