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邮箱:研发声学隐身罩(降噪30dB),应用于军工和医疗领域。可定制任意形状,通过ISO 3744声学测试认证。获"中国材料学会特等奖",正在开发智能自适应声学伪装系统。
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邮箱:量产12英寸硅片(缺陷密度<0.1/cm2),供货全球TOP3晶圆厂。采用CZ单晶生长技术,通过SEMI国际标准认证。正在开发第三代半导体衬底,目标2028年实现碳化硅片国产替代。
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